随着高通官宣骁龙8Gen3发布日期的日益临近，网络上关于骁龙X75 5G调制解调器及射频系统的热度愈发高涨起来。这本是高通在2023年年初发布的一款从基带到天线再到射频系统的全方位5G产品，也是目前全球最先进的5G解决方案。在骁龙8Gen3上的规模化应用，将成为骁龙X75的商用首秀。

毫无疑问，高通骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，是技术领先、特性鲜明的一款产品，是高通几代5G解决方案中佼佼者，它不仅带来了一秒7.5千兆的惊人5G,而且还引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界。尤其值得一提的是，骁龙X75还是全球首个采用5G Advanced-ready架构的基带芯片，将为XR 领域、车联网、智慧工厂等5G垂直行业应用带来更好的效果，为制造业带来新的机遇，为5G技术的进一步工业应用和发展提供强大连接技术支持。

5G Advanced-ready 介于 5G 和 6G 之间，被业界称之为“5.5G”，是5G标准的第二阶段，高通骁龙X75作为首个采用5G Advanced-ready架构的基带芯片，既支持去年已冻结的Release 17规范中的特性，也支持明年即将发布的Release 18中的特性，在3GPP Release 17冻结后,Release 18成为了5G-Advanced的首个标准版本，它将开启新一轮的5G无线通讯技术创新应用。

5G为制造业带来了前所未有的通信革命。在中国，自2019年5G商用牌照正式发放至今，相关产业各方不断推进“5G”创新发展，截至目前，中国累计建成了5G基站305万个，占移动基站总数的27%；5G网络覆盖全国各地城市，5G应用融入60个国民经济大类，应用案例数超过5万个。其中，工业互联网产业规模超过1.2万亿元，建成了2100多个高水平的数字化车间和智能工厂。去年9月，工信部发布《5G全连接工厂建设指南》，进一步加快了“5G+工业互联网”新技术、新场景、新模式向工业生产各领域各环节深度拓展。目前， “5G+工业互联网”已成为加速中国新型工业化进程的重要支撑。

在这样的大环境下，高通公司携手中国合作伙伴，积极推动5G技术和工业应用融合，共同促进“5G+工业互联网”加快发展。高通不断通过广泛的生态合作，与合作伙伴共同探索产业融合与数字化转型的最新实践。此前，高通公司与中国工业互联网研究院达成战略合作开展“5G+工业互联网”项目；高通还联合中国电信、移远通信等多方产业链伙伴为工业智能制造提供5G接入能力；基于高通5G解决方案与四信通信等合作伙伴联合打造“5G全连接工厂”。 其中，高通与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目成功入选2023年服贸会服务示范案例，被评为“科技创新服务示范案例”。 这表明高通与多方合作打造的“5G全连接工厂”项目得到了更广泛程度的认可，同时也再次体现了全球范围内的产业协作对于数字化转型的重要意义。

5G技术的全球化融合正在为制造业带来更多机会和价值，高通和中国合作伙伴同心协力，不断推动5G跨行业应用，推动智能制造走向新高度，为制造业带来更高效、更智能和更可持续的未来。