在过去的二三十年里，移动通信技术已经为几十亿用户带来体验的巨大变革。高通凭借在通讯领域三十余年的深厚技术积累，不仅3G和4G时代发挥着关键性领导作用，在崭新的5G时代，高通更是通过包括骁龙5G芯片在内的相关5G产品及高通5G解决方案持续为消费者带来极致的5G体验。

2016年，基于高通骁龙X505G基带芯片组在28GHz毫米波频段上实现全球首个正式发布的5G数据连接。同时，为了帮助手机厂商以更快的速度和更低的成本打造自家第一批手机，高通在发布高通骁龙X505G基带的同时，还推出了一款5G手机的参考设计。这款5G智能手机参考设计和高通骁龙X50 5G基带的发布，真正彰显了高通在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀，提升了全球消费者的移动宽带体验，加速了5G时代的提前到来。

目前，高通骁龙骁龙X50 5G基带配合高通骁龙855 5G芯片以及高通5G射频前端的完整5G解决方案，已成为今年大多数5G手机的标配。2018年年初，高通就携手OPPO、vivo、小米、中兴、联想等多家国内领先的终端厂商共同推出“5G领航计划”，帮助它们快速布局基于高通骁龙X50调制解调器的5G手机产品，不仅成为5G时代的先行者而且产品品质也得以提升，即使在竞争激烈的国际市场中也拥有一席之地。例如，小米MIX 3 5G版本、OPPO Reno 5G版、一加7 Pro 5G版、联想Z6 Pro 5G探索版以及中兴Axon 10 Pro已率先登录海外市场，其中有几款还进入了全球5G手机首发序列，这背后离不开高通骁龙X50 5G基带和高通5G芯片的技术支持。

高通骁龙X50 5G基带不仅为众多手机厂商率先布局自己的5G终端产品提供最前沿的5G技术，而且在与运营商和设备商进行的诸多5G互联互通试验中，高通X50 5G基带也发挥了至关重要的作用。高通骁龙X50 5G基带完成了与众多设备厂商的互操作测试，覆盖从室内到外场的全部测试。在2019年IMT-2020(5G)峰会上，高通公司凭借着积极参与5G芯片终端测试以及与系统互操作验证测试，获得了5G互操作测试证书。为了表彰优秀研发人员做出的一系列贡献，IMT-2020(5G)推进组还颁发了“5G技术研发试验突出贡献奖”，高通高级资深工程师曹一卿因其在5G研发及试验领域的突出贡献，荣获这一奖项。

这些奖项的授予，是行业内对于高通5G技术的认可，也是对高通在5G发展进程中所作出的突出贡献的肯定。一方面，基于骁龙X50的高通5G解决方案为5G手机提供技术支持，为消费者带来领先的5G体验；另一方面，高通5G技术连同之前积累的连接、计算等方面的能力也可以为工业互联网赋能。据有关方面预测，在2035年前，5G将在全球范围内创造12万亿美元的经济产出，其中40%将来自工业互联网相关应用。在打造面向工业互联网的5G网络方面，高通不仅验证了概念，同时也为5G与工业互联网的整合应用做了很多实验系统。在今年4月份的汉诺威工业博览会上，高通携手合作伙伴推出了十多项基于5G的应用场景，共同改善整个工业互联网应用的大环境。

5G给全社会提供了很多机会，除了5G手机等终端产品，还把连接、安全和集中计算的能力带给工业，促进了工业互联网的转化。高通凭借在5G方面的领先技术优势，与IMT-2020（5G）推进组、工业互联与自动化5G联盟（5G-ACIA）等产业里的伙伴紧密合作，把5G新功能，从纸面设计变成具体系统，推进基于5G的工业互联网的应用，推动整个工业化革命的转化。